中国半导体工厂“围城”　

    7月10日，SEMI(全球半导体设备与材料产业协会)中国市场研究经理倪兆明在SemiconWest(全球半导体设备与材料美国西部展会)上表示，由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年，半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。
　　据某权威研究机构发布的消息称，到2008年，至少有40个以上的晶圆厂计划在中国大陆兴建。有人曾检索各地的“十一五”规划，结果发现至少有12个地方政府热切希望芯片厂商能到当地进行投资建厂，包括不少8英寸线和一些12英寸线。
　　北大微电子所专家王阳元指出，建立芯片生产线至少要有3个条件：完整的产业链条、丰富的资金和人才资源、密集的客户群体。他认为目前全国只有北京、上海、深圳及苏州周边地区具备上述条件。“中国大陆不需要那么多硅谷，也容纳不下那么多‘半导体中心’。”一位台资芯片厂商来大陆考察总结道。半导体业应该根据市场需求从长计议，政府可以牵线搭桥，创造商机，但关键是要根据地区经济的实际出发。那些仅仅是“许诺优惠措施”的产业布局显然难以持久吸引投资。
　　针对六成半导体厂商将遭淘汰的观点，业内资深研究专家莫大康时认为，60%这个数字也可能是一个比喻的说法，但未来面临整合是肯定的。他强调，未来几年，中国半导体工厂通过“围城”，有进有出，总数将仍然稳定在现有的30个左右，而这已足够满足现有产能需求。
    未来几年中国的半导体产业要适应全球半 导体产业整合的步伐。全球半导体市场恐怕在2009年开始走下坡， 预计半导体产业将面临一波"整并"。全球现有约350家左右的半导体厂商，预计其 中有超过三分之一的企业将会自市场消失，不是遭淘汰出局，就是面 临被购并的命运。