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高亮度LED产业
2005年全国具有一定规模的LED生产和研究单位约400家(不含外商投资企业)，
小规模封装企业和应用产品开发企业，已超过1000家。从LED的原
材料、外延、芯片、封装、应用及相关配套件、设备仪表等，已形成
较完善的LED产业链。
外延芯片
LED的核心技术是外延、芯片制造技术，主要研究机构有北大、清华、南昌大学、中科院半导体所、物
理所、中电13所、华南师大、北京工大、深圳大学、山东大学、南京
大学等。
国内LED外延芯片的主要企业有：厦门三安、大连路美、深圳方
大、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、江西联创、南昌欣磊、上海金
桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普
光、杭州士蓝明芯、扬州华夏集成、甘肃新天电公司等。
2005年生产LED芯片约180亿只，其中高亮度芯片达60多亿只，蓝光芯片20多亿只。
封装企业
全国LED有一定规模的企业约200家，封装LED器件能力达300亿只/年，若包含外商投资企业，
其封装能力超过500亿只/年，其中出口量超过100亿只。
主要封装企业有厦门华联、佛山国星、江苏稳润、惠州华岗、深
圳光量子、宁波和谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、
深圳雷曼、珠海力丰等。
白光LED和功率LED封装技术，不少有实力的封
装企业均投入力量进行研究开发，如中电13所、厦门华联、佛山国星、
深圳光量子、惠州华岗等。目前封装的功率为1W的白光LED，其光效率达40lm/W～50lm/W，热阻为
10℃/W。 国内LED封装材料及配件的绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、有机胶、银胶、导电胶、支架、条带以及塑封料、封装模具和工夹具等，已形
成一定规模的产业链。
白光LED封装用荧光粉，国内研发和生产企业有十几家。研究单位北京有色院、中山大学化学系、中科院化学所、
长春物理所。
应用及配套
目前已超过200家，主要集中在光色照明、特种照明和汽车灯的应用开发。
光色照明和特种照明的主要配套件，如驱
动电路、支架、灯具、灯管、接插件、塑料件和金属件等，国内的配
套能力是很强的。关键配套LED驱动集 成电路，目前已有中电18所、上海贝岭、厦门联创、南京微盟和大连
杰码等十几个单位正在开发生产。
专利及标准
2005年底国内有关LED专利达1000项左右，其中大部分是实用型专利，发明专利较少。在信息产业部主管部门主持下，于2005年11月16日成立“半导体照明技术标准工作组”，由45个单位成员组成，并制定标准化的工作计划。
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