为推进国内电子互连技术及互连材料的发展和创新，同时作为“2006中国国际工业博览会论坛”的重要组成部分，上海电子制造行业协会联合上海市电子学会、上海交通大学、日本大阪大学于2006年11月17-18日举办了“2006上海电子互连技术及材料国际论坛”。论坛邀请了中国、日本、韩国、美国、法国、德国、比利时等国家、以及台湾、香港地区的专家进行了专题报告。本论坛旨在为业内企业、科研院所和相关学府打造一个促进相互合作、寻求共同发展的交流平台。
    电子互连是微电子制造的重要部分。例如，从传统铝互连到铜/Low-K互连技术的出现；从FBP、QFN、FC-BGA技术的发展到SiP、PoP、SoC系统封装的兴起；从SMT组装技术的大规模推广到多层化/埋入式基板的开发，从绿色电子法规的颁布到无铅焊料的普及，国际上微电子制造技术的这些变革本质上均可归结为电子互连形式及互连材料的发展与演变。
    本次论坛的内容函括了互连工艺与设备、互连材料、测试技术及可靠性分析技术、未来电子互连技术与绿色材料的发展趋势、相关法律法规实施状况与市场预测等五个方面。以互连技术为主线，重点研讨了集成电路互连及绿色电子组装技术，使大家了解和掌握其发展动态，促进这方面的国际合作和产学研合作，进一步推动了中国电子产业的持续发展。
    大会吸引了从事电子互连、封装、组装(集成电路前后道、分立器件、MEMS、光电子器件、照明LED、TFT、SMT、PCB、ESD等) 、材料制造、可靠性分析与测试等领域的研究学者、产品设计者、生产技术人员和有关领导共计近300人与会。