国际半导体产业协会（SEMI）预估，2020年开始的全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较今年增加约120亿美元。
　国际半导体产业协会的“全球晶圆厂预测报告”（WorldFabForecast）指出，15个新晶圆厂将在今年底开始兴建，总投资额达380亿美元；15个新厂计划约有一半以八吋（200mm）晶圆厂为主。
　2020年预测另有18个晶圆厂计划即将展开，其中10个晶圆厂达成率较高，未来总投资额将超过350亿美元，另外有8项实现率较低的计划，未来总投资额约略140亿美元。
　报告指出，今年启动建设的晶圆厂，最快将在2020年上半年加装设备，部分则在2020年中期开始逐步新增产量。
　新的晶圆厂建设计划可望在未来每月新增晶圆产能超过74万片（8吋约当产能），新增产能大部分集中于晶圆代工（37%），其次是存储器（24%）和MPU微处理器（17%）。
　预计2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片晶圆（8吋约当产能），其中65万片来自高实现概率晶圆厂（8吋约当），低概率工厂每月增加约50万片晶圆（8吋约当）。新增产能包括不同晶圆尺寸，分布比例为晶圆代工（35%）以及存储器（34%）。
　“全球晶圆厂预测报告”由国际半导体产业协会旗下产业研究与统计事业群（Industry&StatisticsGroup）发布，依每季与产品种类区分，列出1300多处前端制程晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术制程等各项晶圆厂支出，范围涵盖新建、规划中和既有的晶圆厂。
　与前次在今年6月所公布的内容相比，此次报告共更新192处资讯，同时新增64处设施及生产线。“全球晶圆厂预测报告”也包括2020年后开始兴建晶圆厂及生产线的走向评估。