2023年11月6日，美国商务部工业和安全局（BIS）举办了一场公开简报会，以回答问题并进一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的规定。新措施旨在进一步限制中华人民共和国（PRC）获取美国半导体技术，这是用于构建人工智能（AI）平台的超级计算机的关键组成部分。BIS在实体清单中增加了13个新实体，并发布了以下两项暂行规则：（1）高级计算芯片暂行最终规则和（2）扩大半导体制造产品出口管制暂行最终规则。
这些规则修改并扩大了去年引入的某些先进计算项目的限制，因为BIS旨在填补现有半导体出口管制中的漏洞。这些规则对半导体集成电路（IC）（即芯片）的现有限制设定了更严格的参数，加强了对半导体制造设备的限制，并将13家中国公司加入了实体名单。
该计划反映了美国政府继续努力限制高性能美国半导体芯片的使用，这些芯片用于为人工智能平台提供动力的先进超级计算机，这些平台可用于军事应用，如先进武器设计、智能战争规划和人工智能辅助作战决策。
BIS表示，它正在不断评估其先进计算控制的有效性，并暗示未来可能会进行潜在的更新。
先进计算芯片临时最终规则
《先进计算芯片规则》于2023年11月16日生效，通过调整决定先进计算芯片是否受到限制的参数，加强了去年实施的要求，并采取了新的措施来防止规避规则。
在此新规定之前，如果芯片超过总处理性能（TPP）（即性能速度）和互连带宽（即芯片通信速率）的规格，则芯片会受到限制。BIS进行了两次关键修订，以简化控制参数并解决已知漏洞。
首先，BIS取消了“互连带宽”作为确定半导体芯片是否受限制的方法。在2023年11月6日的公开简报中，BIS解释说，这一变化是基于互连带宽不是衡量芯片AI能力的最佳方法的发现。其次，BIS增加了“性能密度”作为控制参数，它衡量芯片的处理速度与其整体尺寸。性能密度是通过将芯片的TPP除以其尺寸来计算的。由于芯片嵌入到具有有限空间的晶圆上，单个芯片的性能密度与晶圆的总体计算能力相关。因此，通过限制芯片的性能密度，BIS旨在防止购买者通过将多个较小的芯片与略低于控制阈值的TPP组合，以达到与受限制芯片相似的计算能力，从而绕过TPP上限。
BIS还制定了某些额外要求，旨在防止规避现有管制，特别是通过转运和转移，包括：
扩大的许可要求。为防止中国通过第三国获得受限制的物品，新规定对运往国家组D:1、D:4或D:5中指定的任何目的地（国家组A:5或A:6中未指定）（以下简称“名单1”）的受控芯片或总部设在名单1中的任何实体施加了额外的许可要求。
红旗和尽职调查要求
为了使半导体制造厂（也称为代工厂）更容易评估外国方是否试图通过非法制造受限制芯片来规避控制，BIS确定了四个新的红旗，包括以下情况：
（1）客户宣传或以其他方式表明其开发或生产高级节点IC的能力
（2）客户所说的项目用途与其传统用途不符
（3）已知客户为涉及超级计算机的公司开发或生产项目，这些公司位于澳门特别行政区或（以下简称“名单2”）中指定的目的地[4]
（4）客户表示有意在名单2中开发或生产超级计算机或IC。该规则还规定了建议的尽职调查步骤，以更好地协助半导体制造厂制定增强的外国直接产品规则指导。
通知的高级计算（NAC）许可证例外。对于某些略低于控制阈值的具有人工智能功能的消费级芯片，该规则还引入了通知的高级计算（NAC）许可证例外。NAC许可证例外要求各方在向清单2中的任何目的地出口此类两用芯片之前通知BIS。这是对某些大型芯片制造商的直接回应，这些制造商最近设计的芯片在技术上不受限制，但模糊了消费和军事应用之间的界限。因此，NAC许可证例外还要求交易的目的不是用于军事最终用途或军事最终用户。
扩大半导体制造项目的出口管制临时最终规则
《半导体制造项目出口管制扩大暂行最终规则》于2023年11月16日生效，通过实施两项关键变更，加强了对半导体制造设备（SME）的现有要求。
首先，作为美国、日本和荷兰三边协议的一部分，该规则扩大了2022年规则所控制的中小企业类型。这些新规定针对的是在特定尺寸阈值下用于制造芯片的机器，以及用于特定制造方法（特别是干法蚀刻和湿法化学处理）的设备。此外，该规则取消了某些关键设备的任何最低门槛，包括光刻设备和某些“专门设计”的物品，当出口用于开发或生产先进节点集成电路时，除非外国制造的物品最初出口或再出口的拥有其出口管制清单上列出的物品。
其次，新规定（1）扩大了对中小企业的许可要求，将清单2中的任何目的地都包括在内，并且（2）取消了某些中小企业在有限价值货物（LVS）许可例外下的资格。
临时通用许可证（TGL）
这些规定还增加了两项新的临时通用许可证（TGL），有效期为2023年11月17日至2025年12月31日，旨在放宽对美国或其他盟国公司的限制。
第一个TGL包括在满足以下条件时对某些出口、再出口或转移（国内）产品的豁免：
（1）接收方位于清单1中的任何目的地，但不是总部或其最终母公司不是总部；
（2）产品将用于进一步的辅助活动，如组装和检查；
（3）最终用途不在清单2中的任何目的地，并且由总部不在清单2中的实体或其最终母公司不在清单2中的实体使用。
第二类TGL包括对总部设在美国或其余国家A:5和A:6（以下简称“清单3”）的中小企业的某些出口的豁免，这些出口将受控物品发送到清单2中的制造设施，用于开发或生产某些商品的零件、组件或设备。
美国人的活动
新规定简化了对美国人的限制，以确保美国公司不能为先进的中国半导体制造业提供支持，同时也不会阻碍获准的活动。根据第744.6条，美国人必须获得许可证，才能参与、协助或支持向中国或澳门特别行政区或在两地境内运输、传输、维修或转移某些不受《出口管理条例》约束的物品，但美国人“知道”这些物品仍可用于受控集成电路的开发或生产。新规定将现有的BIS指导编入法典，并进一步澄清了“协助”、“支持”和“知识”等术语的范围。
关键要点
这些新规定表明，美国的目标仍然是确保美国技术不会使那些与美国国家安全利益背道而驰的国家取得军事进步。具体而言，这些规定反映了人工智能及其潜在军事应用的日益扩散和重要性。
国际清算银行最近的举措可能被广泛视为在人工智能技术竞赛中削弱中国的企图。随着两国贸易政策越来越背道而驰，市场参与者可能会陷入交火。尽管国际清算银行继续完善规则以尽量减少附带损害，但公司可能被迫在持续追求技术主导地位的过程中选择阵营。可能受到直接影响的不只是芯片制造商。人工智能和相关的出口限制可能对多个行业和地区的公司和金融机构产生影响。
因此，公司应该：
考虑更新后的禁令对向中国和美国武器禁运国家出口、再出口或转让（美国内）某些先进计算技术或相关制造设备的潜在商业影响；
通过将BIS推荐的“危险信号”纳入其尽职调查流程，以发现和解决潜在的违法行为，评估更新其合规计划的需求；和
监控美国和中国之间正在进行的科技竞争的新兴长期趋势，以识别和预测定性和定量的商业影响。
脚注
[1] BIS将两家中国芯片开发商和十一家附属子公司加入了实体名单，因为他们参与了先进计算芯片的开发，BIS认为这违背了美国的国家安全利益。
[2] 2022 年 10 月，BIS 在其商务管制清单 (CCL) 中增加了某些先进的计算芯片和相关的半导体制造设备，扩大了《出口管理条例》(EAR) 的范围，以涵盖某些外国生产的先进计算项目，并对发送到中国或澳门特别行政区的超导体技术实施许可要求。
[3]名单1包括：阿富汗、亚美尼亚、阿塞拜疆、巴林、白俄罗斯、缅甸、柬埔寨、中非共和国、中国、澳门特别行政区、古巴、刚果民主共和国、埃及、厄立特里亚、格鲁吉亚、海地、伊朗、伊拉克、约旦、哈萨克斯坦、科威特、吉尔吉斯斯坦、老挝、黎巴嫩、利比亚、摩尔多瓦、蒙古、朝鲜、阿曼、巴基斯坦、卡塔尔、南苏丹共和国、俄罗斯、沙特阿拉伯、索马里、苏丹、叙利亚、塔吉克斯坦、土库曼斯坦、阿拉伯联合酋长国、乌兹别克斯坦、委内瑞拉、越南、也门和津巴布韦。
[4]名单2包括：阿富汗、白俄罗斯、缅甸、柬埔寨、中非共和国、中国、古巴、塞浦路斯、刚果民主共和国、厄立特里亚、海地、伊朗、伊拉克、黎巴嫩、利比亚、朝鲜、南苏丹共和国、俄罗斯、索马里、苏丹、叙利亚、委内瑞拉和津巴布韦。
[5]名单3包括：阿尔巴尼亚、阿根廷、澳大利亚、奥地利、比利时、保加利亚、加拿大、克罗地亚、塞浦路斯、捷克共和国、丹麦、爱沙尼亚、芬兰、法国、德国、希腊、匈牙利、冰岛、印度、爱尔兰、以色列、意大利、日本、立陶宛、卢森堡、马耳他、墨西哥、荷兰、新西兰、挪威、波兰、葡萄牙、罗马尼亚、，瑞典、瑞士、中国台湾、土耳其和联合王国。
